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Processo di potting (riempimento componenti elettronici)

Ruolo: Responsabile Tecnologie di Produzione

“Il processo di potting è particolarmente sensibile: parliamo di riempimenti che devono essere estremamente precisi, sia in termini di volume che di distribuzione del materiale.”

Esigenza

  • Dosaggio accurato di resine bicomponenti
  • Controllo del volume erogato e della ripetibilità
  • Evitare inclusioni d’aria e difetti interni
  • Adattabilità a diverse geometrie di componenti

“Anche piccole variazioni nel dosaggio potevano compromettere le prestazioni del componente.”

Soluzione realizzata

  • Sistema di dosaggio ad alta precisione per materiali bicomponenti
  • Integrazione con sistema automatizzato di movimentazione pezzi
  • Controllo parametri di processo (portata, tempo, miscelazione)
  • Strategie di riempimento ottimizzate per evitare bolle e discontinuità

“La parte più delicata è stata la definizione del profilo di riempimento, non solo la quantità.”

Risultati

  • Elevata precisione nel volume erogato
  • Eliminazione difetti legati a bolle o riempimenti incompleti
  • Maggiore affidabilità del componente finito
  • Processo stabile e scalabile su più varianti

“Oggi il processo è completamente sotto controllo e ci consente di garantire standard qualitativi molto elevati.”